加入收藏 设为首页 中文版 ENGLISH
 
 
行业动态
行业新闻
企业新闻
网站公告
 
行业动态 当前位置:首页>行业动态
 
FPC工艺相关问题 19-12-21
  在PCB设计方案中FPC的挠曲特性十分关键,而危害它的要素,则能够从2个层面而言: FPC 原材料自身看来有以下内容对FPC的挠曲特性拥有关键危害。 第一、铜箔的分子式及方位(即铜箔的
深圳FPC电路板生产工艺流程 19-12-21
  今天由我厂为各位用户介绍FPC电路板的生存工艺。FPC电路板指的其实就是我们日常生活中常用到的柔性电路板(FPC是英文Flexible Printed Circuit的缩写)。 那么我们是如何生产FPC电路板的呢
关于FPC和PCB快板打样 19-12-12
  快板打样交期快
软硬结合板的设计和挠板的制作流程 17-07-14
  1.软硬结合板的设计 软硬结合印制板在一块印制板上包含有一个或多个刚性区和一个或多个挠性区的印制线鲁班。它可分为有增加层的挠性板及刚挠结合多层板等不同类型 下面是软硬结
软硬结合板的制作原理和运用范畴 14-07-30
  以连接2片硬板的是采用软板与连接器来作彼此之间的连接.为了提高软硬结合板间的连接可靠度,现可直接在印刷电路板PCB厂中将软板制作在2片硬板之间,可免除后续做连接的制作过程
  • 首页
  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5
  • 6
  • 下一页
  • 末页
  • 628 条记录
  • 电话:0755-27219031 传真:0755-23093626  E-mail:ks_yao@163.com  mobile:18682206283,18566689155QQ:254844159, 1987872969  

    商务QQ:254844159,1987872969 手机:18682206283 ,18566689155

    工厂地址:深圳市宝安区沙井街道鼎丰科技园    营销总部:深圳市宝安区中心路时代中心9F
    Copyright © 2003-2019 深圳市凯圣电子有限公司  All Rights Reserved 备案号: 粤ICP备14028874号-2www.beian.miit.gov.cn