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FPC工艺相关问题 19-12-21
  在PCB设计方案中FPC的挠曲特性十分关键,而危害它的要素,则能够从2个层面而言: FPC 原材料自身看来有以下内容对FPC的挠曲特性拥有关键危害。 第一、铜箔的分子式及方位(即铜箔的
深圳FPC电路板生产工艺流程 19-12-21
  今天由我厂为各位用户介绍FPC电路板的生存工艺。FPC电路板指的其实就是我们日常生活中常用到的柔性电路板(FPC是英文Flexible Printed Circuit的缩写)。 那么我们是如何生产FPC电路板的呢
软硬结合板的设计和挠板的制作流程 17-07-14
  1.软硬结合板的设计 软硬结合印制板在一块印制板上包含有一个或多个刚性区和一个或多个挠性区的印制线鲁班。它可分为有增加层的挠性板及刚挠结合多层板等不同类型 下面是软硬结
我国医疗行业多层板FPC应用情况分析 14-07-26
  我国家用医疗 电子设备 现状 随着老龄化人口在逐年快速递增,人们的健康意识也在不断加强。据统计,中国的医疗设备市场需求增长速度高于全球的平均增长率。越来越大的市场需求
软硬结合板设计需要考虑的那些问题 14-07-25
  主要考虑的是空间容量问题 1、软板区的伸缩问题是占用空间大小的关键因素 2、按常规方法完成设计; 3、注意叠层结构;一般采用中间引出FFC排线。刚柔(软硬)结合板叠层结构建议,中
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